iPhone 11 Pro Max拆解 关键零组件供应商曝光

发布时间:2020-06-07 | 作者: | 来源:http://www.sb565.com/info_51432.html

iPhone 11 Pro Max拆解 关键零组件供应商曝光

(中央社
苹果20日起在全球正式开卖6.1吋採用LCD萤幕的iPhone 11、5.8吋採用OLED萤幕的iPhone 11 Pro、以及6.5吋採用OLED萤幕的iPhone 11 Pro Max。
国外科技网站ifixit一拿到容量64GB的iPhone 11Pro Max,随即进行拆解分析,除了採用苹果自立开发的A13处理器外,单颗L型电池设计也与去年的iPhoneXS类似。
在关键零组件部分,ifixit点出,iPhone 11 ProMax的记忆体採用韩国SK海力士(SK Hynix)产品;整合多工器的功率放大器模组(PAMiD)由安华高(Avago)和Skyworks提供;电源管理晶片由意法半导体(STM)供应;此外整合蓝牙和Wi-Fi的系统单晶片模组,由日月光投控旗下的USI服务封装。
英特尔(Intel)也提供收发器、基频电源管理晶片;此外东芝(Toshiba)提供快闪记忆体储存。
分析师报告预估,iPhone 11系列首週末预购优于预期,主要是iPhone高阶机型在美国市场需求强劲,在中国市场即使面临华为(Huawei)强力竞争,但在中国iPhone市占率可望逐渐改善。
天风国际证券分析师郭明錤上调今年iPhone 11系列出货量到7000万支到7500万支,并预期今年第4季iPhone产业链可望稳健成长。
(编辑:杨凯翔)1080923